全南—光州規劃開發394萬平方公尺半導體門戶
全南—光州整合特別市規劃開發394萬平方公尺的區域，串聯光州松汀站、錦湖輪胎工廠遷址用地及軍用機場遷建用地。計畫將整合交通改善、半導體支援產業及舊市區再生。計畫期程為2026–2030年，預定於2027年完成整合型總體規劃，詳列分期開發並確定投資優先順序。
全南—光州整合特別市規劃開發394萬平方公尺的區域，串聯光州松汀站、錦湖輪胎工廠遷址用地及軍用機場遷建用地。計畫將整合交通改善、半導體支援產業及舊市區再生。計畫期程為2026–2030年，預定於2027年完成整合型總體規劃，詳列分期開發並確定投資優先順序。