Yole预计2026年先进封装资本支出接近280亿美元

研究机构Yole预计，2026年先进半导体封装收入将首次超过传统封装收入，相关资本支出将接近280亿美元。这一投资估算涵盖整个先进封装行业，而非仅涉及人工智能芯片支出。

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