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路透社

Yole prevê gastos de capital com encapsulamento avançado próximos de US$ 28 bilhões em 2026

A empresa de pesquisa Yole prevê que a receita com encapsulamento avançado de semicondutores supere pela primeira vez a receita com encapsulamento tradicional em 2026, com os gastos de capital relacionados se aproximando de US$ 28 bilhões. A estimativa de investimento abrange o setor de encapsulamento avançado como um todo, e não apenas os gastos com chips de IA.

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