TSMC umum sokongan reka bentuk cip AI, dengan peningkatan produktiviti lebih tiga kali ganda bagi sesetengah tugas
TSMC mengumumkan dalam satu acara untuk kakitangan teknikal syarikat rakan kongsi di Tokyo bahawa ia akan menyediakan infrastruktur bagi menyokong pelanggan yang menggunakan AI untuk mereka bentuk semikonduktor. Syarikat itu berkata produktiviti boleh meningkat lebih tiga kali ganda bagi sesetengah tugas reka bentuk. Peningkatan itu terpakai pada tugas terpilih, bukan keseluruhan kitaran pembangunan cip; maklumat yang tersedia tidak mengukur kesannya terhadap tarikh penghantaran akhir.