Yole meramalkan perbelanjaan modal pembungkusan termaju menghampiri $28 bilion pada 2026
Firma penyelidikan Yole menjangkakan hasil pembungkusan semikonduktor termaju akan mengatasi hasil pembungkusan tradisional buat kali pertama pada 2026, dengan perbelanjaan modal berkaitan menghampiri $28 bilion. Anggaran pelaburan itu meliputi keseluruhan sektor pembungkusan termaju, bukannya perbelanjaan khusus untuk cip AI sahaja.