딥엑스, 차세대 저전력 AI 칩 2027년 양산 목표
한국 AI 칩 기업 딥엑스는 삼성전자의 2나노 공정을 적용한 DX-M2를 개발 중이며, 2027년 양산을 목표로 하고 있다. 이 칩은 약 5와트의 전력으로 대규모 언어 모델을 포함한 생성형 AI를 구동하도록 설계됐다. 딥엑스는 또한 10월 14일 기준 약 10개국에서 총 1,330만 달러 상당의 상업용 구매 주문 88건을 확보했다고 밝혔다.
한국 AI 칩 기업 딥엑스는 삼성전자의 2나노 공정을 적용한 DX-M2를 개발 중이며, 2027년 양산을 목표로 하고 있다. 이 칩은 약 5와트의 전력으로 대규모 언어 모델을 포함한 생성형 AI를 구동하도록 설계됐다. 딥엑스는 또한 10월 14일 기준 약 10개국에서 총 1,330만 달러 상당의 상업용 구매 주문 88건을 확보했다고 밝혔다.