Yole, 2026년 첨단 패키징 자본 지출 280억 달러 육박 전망
시장조사업체 Yole은 2026년 첨단 반도체 패키징 매출이 전통 패키징 매출을 처음으로 넘어설 것으로 예상하며, 관련 자본 지출은 280억 달러에 육박할 것으로 전망했다. 투자 추정치는 AI 칩에만 한정된 지출이 아니라 첨단 패키징 부문 전체를 대상으로 한다.
시장조사업체 Yole은 2026년 첨단 반도체 패키징 매출이 전통 패키징 매출을 처음으로 넘어설 것으로 예상하며, 관련 자본 지출은 280억 달러에 육박할 것으로 전망했다. 투자 추정치는 AI 칩에만 한정된 지출이 아니라 첨단 패키징 부문 전체를 대상으로 한다.