TSMC、AIチップ設計支援を発表 一部業務で生産性が3倍超に向上する可能性
TSMCは東京で開いたパートナー企業の技術スタッフ向けイベントで、AIを使った半導体設計を行う顧客を支援するインフラを提供すると発表した。一部の設計業務では、生産性が3倍超に向上する可能性があると説明した。この効果は一部の業務に限られ、チップ開発全体に及ぶものではない。最終的な納期への影響は、入手可能な情報では定量化されていない。
TSMCは東京で開いたパートナー企業の技術スタッフ向けイベントで、AIを使った半導体設計を行う顧客を支援するインフラを提供すると発表した。一部の設計業務では、生産性が3倍超に向上する可能性があると説明した。この効果は一部の業務に限られ、チップ開発全体に及ぶものではない。最終的な納期への影響は、入手可能な情報では定量化されていない。