Yole、先端パッケージングの設備投資が2026年に280億ドル近くに達すると予測
調査会社Yoleは、2026年に先端半導体パッケージングの売上高が初めて従来型パッケージングの売上高を上回り、関連する設備投資が280億ドルに近づくと予想している。この投資額の推計は先端パッケージング業界全体を対象としており、AIチップに限定した支出ではない。
調査会社Yoleは、2026年に先端半導体パッケージングの売上高が初めて従来型パッケージングの売上高を上回り、関連する設備投資が280億ドルに近づくと予想している。この投資額の推計は先端パッケージング業界全体を対象としており、AIチップに限定した支出ではない。