TSMC annonce un soutien à la conception de puces par l’IA et évoque des gains de productivité supérieurs à un facteur trois pour certaines tâches
Lors d’un événement à Tokyo destiné aux équipes techniques de ses entreprises partenaires, TSMC a annoncé qu’elle fournirait une infrastructure pour aider ses clients à concevoir des semi-conducteurs à l’aide de l’IA. Selon l’entreprise, la productivité pourrait être multipliée par plus de trois pour certaines tâches de conception. Ce gain concerne des tâches spécifiques, et non l’ensemble du cycle de développement des puces ; les informations disponibles ne quantifient aucun effet sur les dates de livraison finales.