Yole prévoit des dépenses d’investissement dans le packaging avancé proches de 28 milliards de dollars en 2026
Le cabinet d’études Yole prévoit que les revenus du packaging avancé des semi-conducteurs dépasseront ceux du packaging traditionnel pour la première fois en 2026, tandis que les dépenses d’investissement associées approcheront 28 milliards de dollars. Cette estimation concerne l’ensemble du secteur du packaging avancé, et non exclusivement les dépenses liées aux puces d’IA.