Yole prognostiziert Investitionen von knapp 28 Milliarden US-Dollar in Advanced Packaging im Jahr 2026
Das Forschungsunternehmen Yole erwartet, dass die Umsätze mit fortschrittlichem Halbleiter-Packaging 2026 erstmals die Umsätze mit herkömmlichem Packaging übersteigen. Die damit verbundenen Investitionsausgaben dürften sich 28 Milliarden US-Dollar nähern. Die Schätzung umfasst den gesamten Advanced-Packaging-Sektor und nicht ausschließlich Ausgaben für KI-Chips.